中尺寸全自动COG--CYAC800A

类别:
全自动设备
型号:
中尺寸全自动COG--CYAC800A
概述:
此设备为中尺寸全自动COG(chip on glass),实现从ACF贴附、多颗及单颗IC对位预压、多颗及单颗IC主压工艺全过程,左右为皮带线进出料。可连续邦定多颗、多种、相邻两边的IC.最多邦定12颗IC。

详细介绍


  工艺参数:

  *玻璃尺寸范围:.15-14.1寸

  *预压实装精度:±3μm

  *图像处理系统:法视特图像处理

  *主压实装精度:±5μm

    *玻璃厚度:Min.0.2 Max.1.0

  *温度设置范围:30℃--400℃

  *本压头数量:四个(2个1组)间距可调整

  *工作主气源:0.4--0.5Mpa

  *IC绑定种类:2种

  *工作主电源:AC220V /50HZ

  *IC邦定颗数:1-12颗

  *设备外形尺寸:3300(L)*1400(W)*1800(H)

  *IC尺寸:Min.3.0×0.6,Max.35×5

  *设备重量:3000Kg

  *贴附精度:X±0.2mm,Y±0.15mm

  *设备功率:5Kw

  *贴附精度:X±0.2mm,Y±0.15mm

  *设备功率:5Kw

  *制程周期:11秒,平均330片/小时(1+1 IC为例)

  *IC盘数量:2/3/4inch,分别放置16盘、12盘、8盘

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