600系列邦定整线装备是专为全面屏&OLED开发的手机屏高速全自动COF/FOF邦定设备

背光模组组立机---用于完成中尺寸面板 CELL 与背光源 BLU(5 至 17.3 寸)的组装工作 主要功能包括：BL 的上料流水线、BL 自动撕膜(针对 PET 口字胶机种可选）、BLU 的 CCD 对位、CELL 自动撕膜、CELL 的 CCD 对位、CELL 与 BL 的组装、针对超薄机种的保压、成品的排出

CT104是诚亿一款全自动贴膜机适用于3-8英寸，机械手将BLU放置在8工位转盘的模具上来完成，(自动上BLU选购件)8工位转盘自动旋转， 扩散膜、增光膜、保护膜的 自动贴合组立，依次完成产品的 除尘、撕膜、送料、定位、叠合、整压、取料等多道工序。

CYACF800是一台中尺寸半自动FOG热压设备，其主体结构包含：LCD自动上下料系统;自动ACF贴附系统;LCD自动热压系统，手动FPC对位装置，LCD下料装置等。

此设备为中尺寸全自动COG(chip on glass)，实现从ACF贴附、多颗及单颗IC对位预压、多颗及单颗IC主压工艺全过程，左右为皮带线进出料。可连续邦定多颗、多种、相邻两边的IC.最多邦定12颗IC。

此设备为高速中(小)尺寸全自动FOG(Film on glass)，实现Panel的ACF贴附、FPC自动对位预压、FPC主压工艺全过程。LCD采用视觉校正、机械手采用直线马达搬运设计，FPC上料方式为手动放置，单平台供给，左右为皮带线进出料。

满足全自动FOG校正、撕膜、CCD对位、BLU背光源的全自动上料、校正及撕膜并自动完成FOG与BLU背光源组装、下料工艺的全过程。 特点：自动进行BLU上料、校正、撕膜、FOG校正、撕膜、CCD对位；组装效率高，良品率高，稳定性好。

这是一款全自动BLU背光前段组装机，适用于3.0”~8.0”背光源反射、胶框、导光板、灯条、的视觉对位组装工艺，2台机器人结合机械手将BLU放置在8工位转盘的模具上来完成，依次将胶框由手动上料、自动完成反射贴膜、膜胶组合体翻转、膜胶组合体修正上料、（导光板+灯条组装）膜胶组合体与导灯组合体组装、下料的工艺全制程。设备拥有2站视觉对位，（灯条+导光板组装）及（胶框+反射膜组装）各1站。

专为 屏下指纹识别 研发 超声波指纹模组 邦定&贴合整线设备

供料+清洗+COG+FOG+点胶 3000系列为1.44"～10.1"中小尺寸LCD/AMOLED单IC单FPC高速全自动邦定整线配套设备